Kerajang Kuprum Elektrolitik untuk Papan Litar Tegar

JTCSLC · JDLC

Ciri
Produk foil berprofil rendah dengan bentuk garis halus yang sangat baik.
Roll dan kerajang lembaran boleh didapati.

JTCSLC
Kekasaran yang rendah dicapai melalui penggunaan microcoarsening
Kekuatan kulit yang tinggi dan rintangan haba yang baik

JDLC
Tunjukkan kekuatan kulit yang tinggi dalam bahan plat pengedap semikonduktor
Kestabilan dimensi yang sangat baik
Faktor goresan yang baik

Permohonan
Papan HDI (High Density Interconnect).
Plat pemuatan meterai IC
Papan litar lapisan tinggi

CAC (Kerajang tembaga substrat aluminium)
Produk yang dibuat dengan mengikat empat sisi kerajang kuprum pada substrat aluminium dengan pelekat pelucutan haba.
Produk kerajang tembaga dengan ikatan sisi tunggal atau dua boleh didapati.

Ciri
Ia boleh mengelakkan penyok dan lipatan yang disebabkan oleh bahan asing bercampur semasa pengecapan, dan membantu meningkatkan hasil.
Berbanding dengan plat SUS, ia boleh meningkatkan bilangan input setem dan mengurangkan kos proses dengan mengurangkan proses setem.

Permohonan
Papan litar bercetak (terutamanya papan litar lapisan tinggi)

Cool tags: Kerajang tembaga elektrolitik untuk papan litar tegar, Kerajang tembaga elektrolitik China untuk papan litar tegar pengeluar, pembekal, kilang, Aerospace အပူဒိုင်းလွှားအတွက်တိုက်တေနီယမ်သတ္တုပါး, အပူခံနိုင်ရည်အစိတ်အပိုင်းများအတွက်ကြေးနီသတ္တုပါး, ဆေးဘက်ဆိုင်ရာအာရုံခံကိရိယာများအတွက်အဖိုးတန်သတ္တုသတ္တုပါး, ခဲ - အခမဲ့သတ္တုသတ္တုပါး, တိကျသောတိုက်တေနီယမ်သတ္တုပါး, electroplating အတွက်ရှားပါးသတ္တုသတ္တုပါး